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近期公司发布公告 称，公司于2023年7月6日收到人民币150.00万元的政府补助款，均为与收益相关的政府补助。

核心布局质量控制设备，客户遍布国内主流集成电路制造。公司2014 年成立，一直专注与检测设备和量测设备两大类集成电路设备的开发，2017年无图形晶圆缺陷检测设备通过中芯国际的产线验证；同年，三维形貌量测设备通过长电先进产线验证，2019 年通过长江存储产线验证；薄膜膜厚量测设备2020 年通过士兰集科产线验证。公司多年深耕高端半导体质量控制设备，产品已应用在国内28nm 及以上制程的集成电路制造产线，公司客户包括长江存储、华天科技、通富微电、士兰集科以及中芯国际等。

芯片良率为关键，贯穿集成电路制造。公司产品可分为检测设备与量测设备两大类，前者主要检测晶圆表面或者电路结构中是否出现异质情况；后者则主要对晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出量化描述。集成电路制造工艺复杂，步骤较多，仅前道就将涉及数百道工序，同时随着工艺节点和步骤的增加，随之而来的致命缺陷也越多，因此将只有将每一道工序都保持在“零缺陷”的极高水平才能保证芯片良品率。

国产量测设备破局者，自主可控有望持续受益。根据VLSI Research 显示，2020 年全球前十大半导体设备厂商均为境外企业且合计市场份额达到了76.6%，呈现出寡头竞争格局。细分来看，2016 年至2020 年全球半导体检测与量测设备市场规模的年均复合增长率约为12.6%，2020年全球市场规模更是达到了76.5 亿美元，同比增长了约20.1%，同样在检测量测细分领域，世界前五大公司合计的市场份额占比仍然超过了82.4%。近年来公司持续在检测量测设备突破，国产替代空间广阔，有望持续受益。

投资评级：预计公司2023-2025 年净利润分别为0.43 亿，0.88 亿和1.57亿，对应PE 分别为565x、274x、154x，首次覆盖，给予“增持”评级。

风险提示：新品研发不及预期；下游客户验证不及预期；盈利预测与估值模型失效风险

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